耐寒耐濕熱 FPC 折彎機(jī)，多產(chǎn)業(yè)的得力助手

產(chǎn)品詳情
本設(shè)備專為柔性印制電路板（FPC）高精度折彎工藝打造，融合耐寒與耐濕熱雙重環(huán)境適應(yīng)技術(shù)，確保在-40℃至+85℃溫濕交替環(huán)境下長期穩(wěn)定運(yùn)行。整機(jī)采用模塊化設(shè)計(jì)，支持在線式全自動(dòng)作業(yè)，兼容單面、雙面及多層FPC折彎需求，折彎角度精度控制在±0.5°以內(nèi)，有效解決傳統(tǒng)設(shè)備因溫濕度變化導(dǎo)致的定位偏移、材料脆裂等痛點(diǎn)。

耐寒耐濕熱 FPC 折彎機(jī)，多產(chǎn)業(yè)的得力助手

用途
主要用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、車載顯示模組、醫(yī)療電子傳感器及無人機(jī)航拍模塊等產(chǎn)品中FPC的精密折彎定型。可完成U型、S型、Z型及異形多角度折彎，替代人工實(shí)現(xiàn)高效、一致的批量生產(chǎn)，同時(shí)適用于5G通信基站、安防監(jiān)控設(shè)備內(nèi)部連接線路的二次加工處理。

技術(shù)參數(shù)

• 折彎角度范圍：0°～180°（可編程任意設(shè)定）

• 角度控制精度：±0.5°（閉環(huán)伺服反饋）

• 適用FPC厚度：0.05mm～1.2mm

• 折彎長度：200mm（可定制擴(kuò)展）

• 折彎速度：0.5～5次/秒（無極可調(diào)）

• 工作溫度范圍：-40℃～+85℃

• 工作濕度范圍：10%RH～95%RH（無凝露）

• 加熱系統(tǒng)：PID溫控+熱風(fēng)循環(huán)，溫差≤±2℃

• 壓力系統(tǒng)：伺服電缸，輸出力500N

• 定位重復(fù)精度：±0.02mm（視覺+激光輔助）

• 電源要求：AC 220V/50Hz，功率2.8kW

• 設(shè)備尺寸：L1200×W800×H1650mm

• 設(shè)備重量：約450kg

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)
整機(jī)采用雙層不銹鋼密封箱體，內(nèi)層為SUS304鏡面不銹鋼，外層為冷軋鋼板噴塑處理，中間填充高密度聚氨酯發(fā)泡保溫層，厚度達(dá)50mm，有效隔絕外部環(huán)境干擾。箱門配備雙層中空鋼化玻璃視窗，內(nèi)置LED無影照明，便于實(shí)時(shí)觀察折彎過程。內(nèi)部導(dǎo)軌及夾具均采用鍍硬鉻航空鋁材，表面經(jīng)陽極氧化處理，耐腐蝕且導(dǎo)熱均勻。底部安裝可調(diào)式防震腳輪，適應(yīng)不同地面平整度。

技術(shù)優(yōu)勢

• 寬溫域自適應(yīng)補(bǔ)償：內(nèi)置溫度傳感器與材料熱膨脹系數(shù)算法，實(shí)時(shí)修正折彎原點(diǎn)，低溫不脆裂、高溫不軟化。

• 智能防潮系統(tǒng)：配備半導(dǎo)體除濕模塊，濕熱環(huán)境下電路板無凝露短路風(fēng)險(xiǎn)。

• 模具快換設(shè)計(jì)：5分鐘完成不同R角模具切換，兼容蝕刻、模切、激光切割等多種FPC來料。

• 數(shù)據(jù)追溯功能：每件產(chǎn)品折彎曲線可上傳MES系統(tǒng)，支持CPK過程能力分析。

滿足標(biāo)準(zhǔn)
符合IPC-6013《撓性印制板鑒定與性能規(guī)范》折彎耐久測試要求；通過GB/T 2423.1-2008低溫試驗(yàn)、GB/T 2423.3-2016恒定濕熱試驗(yàn)；滿足CE電磁兼容及RoHS 2.0環(huán)保指令；設(shè)備安全標(biāo)準(zhǔn)符合GB 5226.1-2019機(jī)械電氣安全要求。